楊德仁院士：熱門硅芯片 發(fā)展需要冷思考

芯片是微電子科技和產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的核心要素，小到手機(jī)，大到計(jì)算機(jī)，都是由集成電路上的芯片驅(qū)動(dòng)的。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，芯片集成的功能越來(lái)越多，一塊指甲蓋大小的芯片上有上百億個(gè)元器件在運(yùn)轉(zhuǎn)。而目前世界95%以上的芯片是由硅材料制作的。可以這么說(shuō)，沒(méi)有好的硅片，就沒(méi)有好的芯片。

“如果把芯片比作一件家具的話，硅材料就是做家具的木頭。木頭的好壞直接決定了家具的好壞。硅材料是芯片研制的基礎(chǔ)，也是我國(guó)趕超國(guó)際先進(jìn)水平的重要領(lǐng)域?！敝袊?guó)科學(xué)院院士、浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任楊德仁這樣打了一個(gè)比方。他認(rèn)為，目前硅材料很“熱”，但研究需要“冷”思考，要找準(zhǔn)要點(diǎn)、難點(diǎn)、痛點(diǎn)，在原始創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩方面科學(xué)布局，集中攻關(guān)，促進(jìn)中國(guó)芯片的快速發(fā)展。